晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，晶圓制造是半導體集成電路的重要制程，由晶圓進一步制造的半導體集成電路芯片是廣泛應用于各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重要核心元器件。《半導體集成電路制造業(yè) 晶圓 綠色工廠評價要求》（T/CESA 1081-2020）（以下簡稱“本標準”）規(guī)定了半導體集成電路制造業(yè)晶圓綠色工廠評價的原則、方法、指標體系及要求、程序和報告等，適用于對生產(chǎn)8英寸或12英寸的半導體集成電路晶圓產(chǎn)品的工廠進行評價，其他類型集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)制造工廠也可參照使用。
本標準圍繞《綠色工廠評價通則》（GB/T 36132）及《電子信息制造業(yè)綠色工廠評價導則》（SJ/T 11744）中規(guī)定的基本要求，以及基礎(chǔ)設(shè)施、管理體系、能源資源投入、產(chǎn)品、環(huán)境排放、績效等6個一級指標展開，充分考慮晶圓產(chǎn)品制造業(yè)的特征特性，進一步細化了28個二級指標，涉及111個具體要求。如，晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)廠房設(shè)計應滿足《硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范》（GB 50809）的要求，潔凈廠房設(shè)計應滿足《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》（GB 50472）的要求；晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)應根據(jù)工藝選擇淋洗、噴洗、多級逆流漂洗、回收或槽邊處理的清洗方式，不采用單槽清洗等方式；應配備適宜生產(chǎn)規(guī)模的揮發(fā)性有機物處理裝備；應運用適宜生產(chǎn)規(guī)模的臭氧層消耗物質(zhì)消解破壞技術(shù)和裝備等。
為保證評價工作可操作性，本標準對“用地集約化、原料無害化、生產(chǎn)潔凈化、廢物資源化、能源低碳化”5項綠色工廠績效指標進行細化和分級，將晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)制造工廠的綠色績效水平分為3個級別，并給出不同績效水平對應的指標要求和評價得分。如，明確晶圓制造業(yè)“生產(chǎn)潔凈化”對應的“單位產(chǎn)品臭氧層消耗物質(zhì)產(chǎn)生量”指標要求，8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)工廠指標分別為≤28.8mg/cm2（1級）、≤51.9mg/cm2（2級）、≤57.5mg/cm2（3級），12英寸產(chǎn)品生產(chǎn)工廠指標分別為≤23.4mg/cm2（1級）、≤42.1mg/cm2（2級）、≤46.8mg/cm2（3級）；“能源低碳化”對應的“單位產(chǎn)品綜合電耗”指標要求，8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)工廠指標分別為≤0.83kWh/cm2（1級）、≤1.27kWh/cm2（2級）、≤1.72kWh/cm2（3級），12英寸產(chǎn)品生產(chǎn)工廠指標分別為≤0.66kWh/cm2（1級）、≤1.02kWh/cm2（2級）、≤1.38kWh/cm2（3級）等。
中芯國際、中芯北方、施耐德電氣等企業(yè)參與了本標準的研制和驗證。